GB/T 11497.2-1989 半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HCT系列的品种

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基本信息
标准名称:半导体集成电路CMOS电路系列和品种 54/74HCT系列的品种
英文名称:Series and products for CMOS semiconductor integrated circuits-Products of series 54/74HCT
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
发布部门: 信息产业部(电子)
发布日期:1989-03-18
实施日期:1990-04-01
首发日期:1989-03-31
作废日期:2005-10-14
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:机电部878厂
出版日期:1900-01-01
页数:63页
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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路 电子学 集成电路 微电子学
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【英文标准名称】:Aerospace;rigidcellularmaterials;sheet;technicalspecification
【原文标准名称】:航空航天.硬泡沫塑料材料.薄板材技术规范
【标准号】:DIN29972-1988
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1988-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:航空运输;定义;规范(审批);检验;作标记;塑料;材料;验收规范;板条;航天运输;航空航天运输;尺寸;验收检验;储存;泡沫橡胶;薄板材
【英文主题词】:foamedrubber;specification(approval);marking;storage;aerospacetransport;dimensions;airtransport;acceptanceinspection;panels;acceptancespecification;sheets;materials;definitions;spacetransport;p
【摘要】:Thisstandardappliestosheetmadeofrigidcellularmaterialsforuseascorematerialsinsandwich-constructions.
【中国标准分类号】:G33;V13
【国际标准分类号】:6833
【页数】:10P;A4
【正文语种】:德语


基本信息
标准名称:薄钢板的成形性能和试验方法 扩孔试验方法
中标分类: 机械 >> 加工工艺 >> 锻压
替代情况:被GB/T 15825.4-95代替
发布日期:
实施日期:1992-07-01
首发日期:
作废日期:1996-08-01
出版日期:
页数:5页
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所属分类: 机械 加工工艺 锻压