作者:标准资料网 时间:2024-05-09 22:14:20   浏览:8613   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
【标准号】:BSEN60191-6-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-04-30
【实施或试行日期】:2010-04-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:案例图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;机械工人;外形图;规则;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号
【英文主题词】:Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Outlinedrawings;Rules;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:42P;A4
【正文语种】:英语