JIS Z1626-1987 国际贸易用货运集装箱的搬运和加固

作者:标准资料网 时间:2024-05-10 22:52:08   浏览:8165   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Handlingandsecuringoffreightcontainersforinternationaltrade
【原文标准名称】:国际贸易用货运集装箱的搬运和加固
【标准号】:JISZ1626-1987
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1987-03-15
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonLogisticsandDistributionofGoods
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:货物运输;国际贸易;货运集装箱;国际标准
【英文主题词】:freightcontainers;;internationaltrade;internationalstandards
【摘要】:この規格は,国専規格に従って製作され,試験された国際大形コンテナ(以下,コンテナという。)の取扱い方法についで規定する。
【中国标准分类号】:A85
【国际标准分类号】:55_180_10
【页数】:26P;A4
【正文语种】:日语


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【英文标准名称】:PROTECTIONTREATMENT.CODEFORSTANDARDITEMSPARTNUMBERANDUTILIZATION.
【原文标准名称】:表面处理.标准件基础材料的使用和编码
【标准号】:NFL09-753-1985
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1985-10
【实施或试行日期】:1985-09-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:飞行器部件;紧固件;表(数据);飞行器设备;表面处理;金属表面精整;金属;航空运输;机器零部件;机械零部件;代码;企业编码;防腐蚀;企业编号
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:V04
【国际标准分类号】:
【页数】:4P;A4
【正文语种】:其他


【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20-1:Handling,packing,labellingandshippingofsurface-mountdevicessensitivetothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
【标准号】:BSEN60749-20-1-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2009-07-31
【实施或试行日期】:2009-07-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元部件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;热学;集成电路;加标签;机械测试;潮气;抗湿;包装件;包装试验;塑料;耐力;半导体器件;半导体;航运;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;测试;运输
【英文主题词】:Climatictests;Components;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Heat;Integratedcircuits;Labelling;Mechanicaltesting;Moisture;Moistureresistance;Packages;Packagingtests;Plastics;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Shipping;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Transport
【摘要】:ThispartofIEC60749appliestoallnon-hermeticSMDpackageswhicharesubjectedtoreflowsolderprocessesandwhichareexposedtotheambientair.ThepurposeofthisdocumentistoprovideSMDmanufacturersanduserswithstandardizedmethodsforhandling,packing,shipping,anduseofmoisture/reflowsensitiveSMDswhichhavebeenclassifiedtothelevelsdefinedinIEC60749-20.Thesemethodsareprovidedtoavoiddamagefrommoistureabsorptionandexposuretosolderreflowtemperaturesthatcanresultinyieldandreliabilitydegradation.Byusingtheseprocedures,safeanddamage-freereflowcanbeachieved,withthedrypackingprocess,providingaminimumshelflifecapabilityinsealeddry-bagsfromthesealdate.Twotestconditions,methodAandmethodB,arespecifiedinthesolderingheattestofIEC60749-20.FormethodA,moisturesoakconditionsarespecifiedontheassumptionthatmoisturecontentinsidethemoisturebarrierbagislessthan30%RH.FormethodB,moisturesoakingconditionsarespecifiedontheassumptionthatmanufacturer’sexposuretime(MET)doesnotexceed24handthemoisturecontentinsidethemoisturebarrierbagislessthan10%RH.Inanactualhandlingenvironment,SMDstestedbymethodAarepermittedtoabsorbmoistureupto30%RH,andSMDstestedbymethodBarepermittedtoabsorbmoistureupto10%RH.ThisstandardspecifiesthehandlingconditionsforSMDssubjectedtotheabovetestconditions.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:38P.;A4
【正文语种】:英语